Volkswagenek Xpeng eta SAIC Motorrekin egindako elkarlanen xehetasunak ezagutarazi ditu finantza txostenean

Volkswagen Taldeko zuzendari nagusiak, Oliver Blume-k, konpainiak Xpeng eta SAIC Motorrekin izandako kolaborazioei buruzko informazio gehiago zabaldu zuen kazetari eta inbertitzaileekin egindako hitzaldi-dei batean, 26ko uztailaren 2023an lankidetzak iragarri ostean. Blume-k Volkswagen markak Xpeng-ekin duen lankidetza-aukerei buruz eztabaidatu zuen. eta Audiren planak SAIC Motorren teknologia aprobetxatzeko.

Hasieran, Volkswagen eta Xpeng-en arteko lankidetza Txinako merkatura mugatzen da, baina Blume-k iradoki zuen etorkizunean Txinatik haratago zabal daitekeela. Xpeng-ekin duen esparru akordioa Xpeng-en G9 plataforman oinarritutako txinatar autoen merkaturako bi ibilgailu elektriko modeloren garapenean oinarritzen da. Eredu hauek MEB plataforman Volkswagen-en lehendik duen produktu sorta osatzea espero da eta 2026an kaleratzea aurreikusita dago.

Lankidetzaren baitan, Volkswagenek 700 milioi dolar inguru inbertituko ditu Xpeng-en, konpainiaren %4.99ko partaidetza eskuratuz. Akordioa amaitu ondoren, Volkswagen-ek Xpeng-en administrazio kontseiluan behatzaile-eserlekua ere emango du. Bi konpainiek hurrengo belaunaldiko ibilgailu adimendun konektatutako (ICV) plataforma lokalizatu berri baten garapen bateratua azter dezakete.

Ibilgailuaren xehetasunei dagokienez, Blume-k aipatu zuen Volkswagenek B-segmentuan edo goragoko bi ibilgailu elektriko garatuko dituela Xpeng-ekin, Xpeng-en G9 plataforma erabiliz. Hala ere, azpimarratzekoa da G9 plataforma nazioarteko merkaturako diseinatutako SUV elektriko handi bat dela, eta B segmentoko autoetan erabiltzea oraindik baieztatu gabe dagoela.

Lankidetza teknologia adimendunean zentratzen da batez ere. Xpeng-ek bere G9 plataformaren arkitektura elektronikoa eta elektrikoa eta software eta hardware irtenbide adimentsuak eskainiko dizkio Volkswagen-i. Bien bitartean, Volkswagenek garapena, ingeniaritza eta hornikuntza katea kudeatuko ditu, bi ibilgailuentzako pieza komunak eskuratzea barne. Xpeng-ek zerbitzu teknologikoen eta ibilgailuen irabazien diru-sarrerak partekatuko ditu 2024tik aurrera.

Audik SAIC Motorrekin duen lankidetzari dagokionez, Blume-k adierazi zuen Audi-k bere produktu sorta zabaltzea duela munduko automozio-merkatu esanguratsuenean, "SAIC Motor-en plataforma elektrikoa" erabiliz. Audik zein plataforma erabili nahi duen zehaztu ez bazen ere, badaude SAIC Motor-en IM Motors-en IM L7 plataforman parte har dezakeela.

Egun berean, Audik eta SAIC Motor-ek memorandum estrategiko bat sinatu zuten, lehendik zuten lankidetza gehiago sakontzeko. Bi konpainiek Txinako merkaturako goi-mailako ibilgailu elektrikoak, adimentsuak eta konektatutako ibilgailuak elkarrekin garatzeko asmoa dute. Audi ere merkatu-segmentu berrietan sartuko da Txinan, modelo elektriko berriak sartuz, elkarrekin garatutako teknologiaz baliatuz.

Kolaborazio horiek izan arren, Volkswagenek nabarmendu du bere plataformak, PPE eta SSP, erabiltzen jarraituko duela, lankidetzak eragin gabe. Blumek argitu zuen Audi 2024an hasiko dela Txinako merkaturako PPE ibilgailuak ekoizten, eta SSP plataformako ibilgailuak 2026 amaierarako estreinatuko direla.

Blume-k berretsi du Volkswagenek bere "Txinako Merkatu Estrategiarekin" duen konpromisoa eta Txinako bezeroen behar zehatzei erantzuteko lankidetzak duen garrantzia. Hala ere, aitortu du Volkswagenen 2023rako merkatu-helburua 9-9.5 milioi bidalketetara egokitu dela, hasierako 9.5 milioiko estimaziotik behera, finantza-helburuak mantenduz.

Gainera, Txinan epe luzerako salmenta-helburua 6 milioi autotik 4 milioira jaitsi da 2030erako. Hala ere, Volkswagenek errentagarritasuna mantentzea du helburu eta Txinako nazioarteko auto-fabrikatzaile handiena izatea lorpen esanguratsutzat jotzen du.

Amaitzeko, Volkswagenen finantza-txostenak Xpeng eta SAIC Motorrekin dituen lankidetza estrategikoak azpimarratzen ditu, Txinako bezeroei produktu pertsonalizatuekin hornitzea helburu hartuta, errentagarritasuna mantenduz eta Txinako merkatuan duen presentzia hedatuz.

Argazkia from Wired.